如果你想在太空制造——并把产品带回地球——你的选择一直很有限：等待前往国际空间站的机会，或者与少数几家发射航天器并在返回地球前绕轨道运行的初创公司合作。但比任何其他航天器都更频繁往返太空的，是SpaceX的猎鹰9号火箭助推器，它去年完成了163次这样的往返，今年已经飞行了超过100次。现在，一家初创公司表示，它已说服埃隆·马斯克的太空公司允许其利用该助推器在十几次飞行中试制轨道半导体工厂。

由前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn创立的Besxar，希望利用太空的真空环境制造先进半导体的关键前体。地球上的芯片工厂是极其庞大的基础设施项目，因为它们需要加压洁净室来隔绝微尘和污染物，这些微粒在制造过程中可能毁掉芯片。Pilipiszyn认为，新一代火箭可以为所有这些基础设施提供替代方案。她已经筹集了近1400万美元，其中包括由Dauntless Ventures和Overture VC领投的900万美元种子轮。

“我们正处于这样一个时代：去物理原理已经奏效的地方反而更具成本效益，”她告诉TechCrunch，“不要在地球上对抗物理。”

该公司的前两艘“晶圆船”——设计用于在轨道上携带和测试半导体材料的小型罐体——在7月的一次星链任务中飞行，旨在证明这些罐体能够承受发射、保护晶圆样品免受污染，并将其暴露于太空真空。尽管一个罐体的飞行数据系统出现故障，但Besxar成功实现了这些目标，该公司目前正在调查该故障。

“与未飞行的地面晶圆相比，飞行样品是最干净的，颗粒物最少，这对我们扩大规模来说非常棒，”Pilipiszyn说。

Besxar预计在未来两年内将继续迭代，最终目标是在SpaceX的下一代火箭“星舰”（仍在开发中）上搭载更大的工厂。Pilipiszyn三年前首次接触SpaceX，讨论购买星舰飞行任务，最终敲定了助推器载荷协议，以此作为降低技术风险的手段。下一步是加热晶圆，然后在晶圆上沉积一种材料，然后是两种材料，依此类推。

一旦生产出合格样品，Besxar——以《星球大战》中制造曼达洛盔甲的金属“贝斯卡”命名——希望向领先芯片制造商供应晶圆，用于制造调节数据中心、机器人和电动汽车电力功率的先进芯片。

有许多公司正在利用太空环境制造更高质量的半导体，包括United Semiconductors和Space Forge，但它们都面临同样的困难：返回有意义体积的产品的能力有限。Pilipiszyn预计将每个工厂扩大到数百片，然后数千片晶圆，但这条道路取决于廉价火箭。这反过来又要求SpaceX让星舰投入运营——或者像火箭实验室和斯托克航天这样的竞争对手推出自己的下一代火箭。

“我们相信现在有一个坚实的运输层，所以我们可以专注于应用层，”她告诉TechCrunch，“我们可以专注于我们的核心制造，并尽快将产品带回地球市场。”