ScienceDaily
टीयू वियन के शोधकर्ताओं ने पाया कि 2डी सामग्रियों और इन्सुलेटर के बीच 0.14-नैनोमीटर का अंतर अगली पीढ़ी के चिप्स को पटरी से उतार सकता है, लेकिन 'ज़िपर सामग्रियाँ' अर्धचालक उद्योग को खुद से बचा सकती हैं।
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