ScienceDaily
コンピュータチップの微小な隙間が皆の一日を台無しにするかもしれない、と科学者が警告
ウィーン工科大学の研究者らは、2次元材料と絶縁体の間の0.14ナノメートルの隙間が次世代チップを頓挫させる可能性があるが、「ジッパー材料」が半導体業界を救うかもしれないと発見した。
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ウィーン工科大学の研究者らは、2次元材料と絶縁体の間の0.14ナノメートルの隙間が次世代チップを頓挫させる可能性があるが、「ジッパー材料」が半導体業界を救うかもしれないと発見した。
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